引言：开始之前，先看一下这两张图，再看接下来的文章逻辑会比较通顺：4G版架构图和5G版架构图。
4G版看图说话
要点一：4G架构相对比较直白简洁，按顺序看一下框框中的知识点混眼熟即可（需要理解的点我都白话了一下，附中英双语名词对译哦）。
要点二：橙色框名词到5G时代会有大变化，可以上下对应观察变化。
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5G版看图说话
要点一：框框里的知识点依旧按顺序看，注意橙色框名词的演变。
要点二：4G→5G所有的变化，推动原因无外乎“降低时延、降低成本、提高效率以及技术门槛硬变动”。其实就是基于应用场景三大方向「移动宽带增强eMBB、大规模物联网mMTC、超高可靠超低时延通信uRLLC」外加一个省钱。
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栗子1：BBU分裂出DU往RRU下沉，减小前传容量，降低前传成本。
栗子2：核心网分裂，把UP部分功能下沉到中心主机房，这种分布式核心网在地理位置上更靠近终端，能够减小时延。
落地二级市场思维模式，架构图整体可以划分为两部分理解，一部分是基站往右这批运营商玩的东西，另一部分是基站往左这些我们日常能够摸到的终端。
接下来进入正文，将为大家逐一介绍5G产业链上每一组成部分。
基站-天线
从产业链角度来看，天线厂商处于中游位置，两边受欺负。
上游是乱七八糟的原材料没什么特别之处，有些躁动的上游厂商也染指通信器件拓展市场，低门槛使得这种展业似乎是必然之路。
下游则是真正掏钱的爸爸们，要么是运营商集中采购，要么是运营商从设备商那买东西打包赠天线，反正最终都是运营商的钱（其实是你的话费）。
中游主战场更是激烈，全球基站天线市场接近寡头垄断格局了。
基站-小站
聊到基站，最先脑补的画面应当是大铁塔，这种叫做宏基站。小站包含的要素跟宏站没有太大区别，RRU、BBU、有源天线以及直放站（中继器）都是有的，一个字，就是“小”，名字上的过渡能体现这点：微基站（MicroCell）→纳基站（NanoCell）→皮基站（PicoCell）→飞基站（FemtoCell）。主要功能是覆盖宏站无法精确达到的人口密集区，顺便解决选址问题，比如shopping mall。类比的话脑补一下人体主动脉和毛细血管。
传输-光模块
初次见面，第一个问题，光模块这么抽象的名字，到底是个什么鬼？
光模块（Optical Module）在发送端把电信号变成光信号，通过光纤传送，到了接收端再把光信号变成电信号，就是这么一个光电转换的器件，却是5G投资链条中不可忽视的蛋糕。
5G时代的一大特征就是海量数据，也就是说前传部分的流量绝对会爆表，对带宽的需求是自然而然的事情，这时候就要把光模块拎出来说事儿了。
光模块升级历程是10GE → 25GE → 50GE → 100GE，对应速率40Gbit/s → 100Gbit/s → 200Gbit/s → 400Gbit/s，10GE太low，100GE太贵，所以出现25/50GE来做中间过渡。
So...光模块接下来将面临一个看上去最美好的时代，一方面需求量暴增，一方面需求品质提升，无论是出货量还是盈利能力都将再上N个台阶，量价齐升，简单的四个字，表达5G时代光模块的大蛋糕。
传输-光纤光缆
光纤是以玻璃为介质传导光信号，网线是以铜为介质传导电信号。光纤传输各项属性都很优秀，能够承载5G时代的需求，So...颠覆性技术革新没有，全都堆到需求量上了。
光纤产业链非常清晰，光棒→光纤→光缆。光棒（光纤预制棒）是以锗矿石和多晶硅为原料，加入氢气、氦气等，制成的高纯度石英玻璃棒，在产业链利润占比达70%，是光纤制造工艺中技术要求最高的，也就是有介入壁垒的细分行业。光棒拉丝制成光纤，光纤加上保护套制成光缆，占比较少就不用太care了。最核心的光棒部分，只有一小部分工艺标准要求较高的部件必须外购，原材料基本都在奔向国内供货。
另外，由于全球首次步调一致进入5G时代，光纤的进口替代已经基本完成，不仅独享国内蛋糕，产能对外输出亦可期。一个有意思的数据：仅中移动一家的光缆安装量=北美+西非+东欧+中东。
核心网
核心网在5G时代会发生一个质变，套用区块链带火的一个词——去中心化。
过去时代核心网是非常集中化的一个体系，各种设备全都堆砌在省会，你从村里扔个数据出去，这个数据的处理要跑到省会再传回来，就算光纤的跑路速度是20wkm/h，那也是ms级别的时延差（来回1000km就是5ms，还有好多设备会有处理延迟），不符合5G画风。对的，你打农药的红色延迟，说不定就是离核心网太远了....
所以呢，5G时代把核心网的硬件和软件拆散（术语叫解耦），软件部分直接上云端，核心网在没有进化之前，因为绑定硬件，导致行业介入壁垒很高，主要是华为、中兴和爱立信的菜，但解耦之后运营商理论上会有更多的选择，在云端呈现百花齐放的局面。
终端-天线
与基站天线类似，终端的天线最直观的是数量提升，比基站惨的是空间限制更严格，轻薄化的手机中增加天线矩阵，难度系数相当高。4G时代流行的LDS天线能够解决天线小型化问题，残念的是，5G时代“高频+阵列”的特色可能要推翻重来。
附注：LDS天线（激光直接成型，Laser Direct Structuring）能够利用激光迅速画出电路图案，直接将天线镭射在手机外壳上，这种3D打印黑科技在4G时代崛起为最佳天线工艺，替代了传统的FPC天线（柔性电路板，Flexible Printed Circuit）。
终端-射频前端
射频前端（RFFE，RF Front End）是天线和基带之间的部分，其实就是收发手机信号的东西，包含组件较多，开关、滤波器、双工器、功率放大器、低噪声放大器、天线调谐器等，如图。
终端-芯片
关键词是“国产替代”，5G芯片是突破口，所以17年年底在二级市场看到5G和芯片两个板块并行受捧。
全球芯片产业变迁非常符合套路，美国→日本→韩台→中国，对的，这波高喊“中国芯”的替代运动就是顺应了产业转移规律。
芯片产业链细分来看，芯片设计→芯片制造→封装测试。其中芯片设计为上游产业，芯片制造为中游，包括设备制造和晶圆代工，封装测试是末端链条，技术含量最低。“中国芯”崛起符合各种经济学规律，模式必然是自下而上，从简单到复杂，利用并购和代工抄近路实现技术提高，并借助5G时代需求爆发的契机以期完成赶超。
终端-手机后盖
5G时代手机天线会对后盖材料有硬性要求：金属板对电磁波有屏蔽，所以天线在手机里的位置不能被金属后盖挡住，前几代iPhone很巧妙的把天线做到了手机框外圈绕开了这个问题。但是，5G时代天线要开始用MIMO技术了，而且有要跟芯片集成的趋势，你再给我绕手机一圈试试？
新一代手机后盖材料趋向是玻璃和陶瓷，氧化锆陶瓷的性能碾压，不过一分钱一分货成本也不含糊，性能展望对标匹配了，成本问题无非就是技术发展和产能提升。