无晶圆厂的芯片,将占全球33%份额,这是中国芯的机会?

时间:2021-01-04 17:48    阅读量:606    来源:亿融创服

来源:半导体设备资讯站

众所周知,现在在芯片领域,有三种典型企业,一种是IDM,一种是Fabless, 一种是Foundry,绝大多数的芯片企业,都是这三种中的一种。

Fabless是指只设计芯片,不制造芯片的企业,比如华为、苹果、高通等,而Foundry则是指只制造芯片,不设计芯片的企业,比如台积电、格芯等。而IDM则是两者的集合体,既设计又制造芯片,比如intel。

过去,所有的芯片企业都是IDM企业,这样的企业门槛特别高。后来随着台积电崛起,慢慢的设计和制造就开始分离了,诞生出了Fabless、Foundry这两种模式。

而近日,IC Insights发布报告,预测2020年无晶圆厂的IC销售额,即Fabless模式有望达到全球总销售额的32.9%,创历史新高。

同时报告还指出,2020年Fabless企业的销售额有望增长22%,而IDM厂商销售额增长率仅为6%。

这意味着什么?相信大家都是清楚的,即随着芯片产业越来越发展,Fabless、Foundry这两种模式就会越来越有优势。

因为从数据看,从2010年到2020年这10年,Fabless模式企业销量翻了一番,而IDM的销量只增长了30%。

其实这对于中国芯而言,是一个机会。过去IDM模式门槛高,难度大。但现在Fabless、Foundry模式盛行,国产厂商们的强项主要在Fabless这一块,同时Foundry的水平也在不断提高。

那么未必不能借着现在Fabless越来越流行的趋势下,发展自己擅长的设计,努力发展自己的芯片产业,你觉得呢?

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