活动背景
深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势。2022年6月，深圳发改委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》，随后，同年10月紧接着就最新《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（意见征求稿）》公开意见，可见鹏城之决心。同时，放眼全国，长三角、台湾等半导体行业突出地域的经验均值得学习。
为了更好地推动半导体行业发展，为高层次青年人才提供更优质服务，本次活动将搭建政府与企业双向对接交流平台，邀请政府单位专员、行业领域专家、机构投资人、海峡两岸企业代表围绕“聚焦IC，共创芯未来”进行分享，并邀请律师通过实例对创业企业经营如何避免法律风险进行分享，帮助青年人才更好地了解相关行业政策、规避经营法律风险，共同探索深圳半导体与集成电路产业协同合作与发展机遇。
组织架构
参会人员
政府相关部门领导、嘉宾；海峡两岸青年创业者、从业者；风投机构代表、行业专家代表；海峡两岸青年创业者、从业者。
会议议程
会议时间：2023年3月10日 14:00-16:30 会议地点：深圳市福田区华强北街道华强北路1002号 赛格广场13楼会议室
会议地点路线指引
公交地铁：华强北 D出口 / 华强路 A出口 即可到达自驾：导航至深圳市福田区华强北街道华强北路1002号 赛格广场
关于亿融创服
“亿融创服”是深圳市亿融创服科技有限公司于2017年9月正式运营的集创业服务、产业招商于一体的综合服务平台。公司通过整合政府、企业、投资机构等资源，为企业提供商业模式、财税、法律、办公场地、融资、上市咨询等创业服务；通过举办或承办资本对接会、创业大赛等会议进行大数据匹配，为政府、园区提供招才引智、产业招商服务，为政府对接企业并协助其进行外延落地、扩大生产，解决信息不对称问题，最终助力企业成长。亿融创服已平稳运营5年多，产品和服务日趋完善，即将进入发展爆发期。截止2023年1月，亿融创服共服务了80000多家企业、2000多家投资机构、100多家服务机构以及200余家地方政府。举办的资本对接会中，共计200家创业企业进行路演，30多家企业成功获得了投资，融资总额达到6个亿。同时，协助了30多家企业业务外延落地，落地区域涉及全国地区。目前，亿融创服APP端、PC端以及小程序都已开通并运营，并且通过线下活动分别与广东省清远市、浙江省温州市、浙江省衢州市、四川省泸州市、江西省宜春市、江苏扬州广陵经济开发区、湖北省荆州市、广东省 佛山市、广东省中山市、新疆兵团、四川省成都市、江苏省南通市、江苏省盐城市、广州市南沙区、浙江省台州市、深圳市光明区、深圳市宝安区、深圳市南山区等100余家政府机构合作，主办或承办了近百场涉及生命大健康、智慧社区、教育、 新能源、新材料、芯片、智慧物流、文化旅游、物联网、先进制造、智能硬件、电子信息、人工智能等行业的资本对接会、科创板资本对接会、创业大赛及科创服务活动，同时协助企业外延落地，协助各地政府招商引资，通过亿融创服平台解决产业招引信息不对称。成功打通了线上和线下的互通结合，真正为企业创业提供了有力支持，在业内获得了较好的口碑。
